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iPhone6拆机证实台积电挤走三星代工A8芯片

发布时间:2020-06-28 11:28:52 阅读: 来源:平移门厂家

三星电子一直是苹果自家应用处理器的代工厂商,不过由于两家众所周知的“敌对关系”,苹果一直在寻找其他芯片代工厂商。日前,iPhone6手机的芯片拆解结果证实,全球最大的芯片代工厂商—中国台湾的台积电,代工了A8芯片,三星电子被苹果抛弃。

从年初以来,一直有传言称台积电将获得苹果自家A8处理器(采用20纳米工艺制造)的代工大单,这次是传言获得了证实。

本周五,苹果的iPhone6和iPhone6Plus在全球多国上市销售,在拿到新手机之后,芯片行业市场研究公司Chipworks的技术团队,对手机进行了拆解,以查看哪些芯片厂商,分享了苹果新手机的半导体大蛋糕。

拆解结果显示,A8处理器,代工厂商是台积电,这也是苹果最新一代的系统芯片。

台积电代工的另外一个证据,是A8芯片的栅极触点节距为90纳米,这和高通公司的MDM9235芯片保持一致,高通这款芯片也是台积电代工制造。

据外界分析,苹果摆脱传统的芯片代工伙伴三星电子,转而寻找替代厂商,其中的原因,除了三星和苹果在移动设备上竞争激烈之外,据称三星20纳米工艺的芯片生产线,产能不足以满足苹果所需。

在拆解过程中,哪些厂商获得了苹果新手机的芯片订单,也浮出水面。

其中,NFC(近场通信)控制器芯片有NXP公司制造,生产日期为2012年。据行业消息人士称,NXP公司为苹果独家设计了这款芯片,从生产日期上看,苹果一年半之前就拿到了NFC芯片。

另外在两款新手机中,六轴加速传感器和陀螺仪传感器芯片,由美国加州的InvenSense公司供货,而不再是过去的供应商意法半导体。德州仪器公司,也提供了一个有关的小部件。

索尼再度成为iSight摄像头芯片的供货商。根据之前宣布的情况,该CMOS传感器,面积为4.8毫米X6.1毫米,每个像素大小为1.5微米。

去年底,韩国媒体曾报道,三星电子和台积电,将会瓜分A8处理器代工的订单,其中台积电获得七成左右的订单,三成交给三星电子,苹果并未证实这一消息。后来又有多个媒体报道,台积电将完成全部A8芯片的代工任务。

在半导体行业,芯片制造和芯片设计,一般由不同的公司完成。由于半导体生产线投资额数目惊人,全球只有少数的代工大厂,为海量的芯片设计公司制造出他们设计好的芯片。

(责任编辑:HN666)

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